气溶胶镀铜是让两种以上含有不同组分的镀铜液经过喷枪喷射到被镀物体表面。这些不同组分的溶液在经喷出混合后发生化学反 应而使金属离子还原，从而在表面生成金属镀层。这种施镀方法要求金属离子还原的速度要非常快，在数秒甚至零点几秒的时间内就 要将金属离子还原成金属。喷射的时候，溶液在将达到物体表面前 开始混合，当落到表面后形成气溶胶薄膜，还原反应就在这种气溶胶薄膜内进行。实验表明，通过选取合适的溶液成分，可以使金属 盐的利用率接近100”。但是这时候镀层生长的速度并不髙。而当镀层生成速度提高时，金属盐的利用率就下降。

除了溶液组成外，喷射加工的参数比如气压、喷射速度、喷嘴至被镀面的距离等对沉积速度和金属离子利用率都有很大影响。当提高喷射速度和增大气压使溶液分散成更为细小的雾滴时，由于提 高了混合的效率而可以提高沉积速度。

气溶胶镀也受催化作用的影响。只有在经活化的表面上，才能 马上形成镀层。如果在未有经过活化的表面进行喷镀，则存在一个 诱导期，其效率是不高。当最初的镀层形成后，对后续的反应就有了自催化作用，这就解释了可以获得相当厚的镀层，并且金属离子 的利用率会很高。气溶胶的这种特点使之可以将其工作液的浓度提 高很多，而在普通化学镀铜液，如果采用这样的浓度，会很快就在镀液本体内发生还原反应而使镀液很快分解失效。

让甲液和乙液分别从两个管路引向喷嘴，调整好喷枪，即可以喷镀。但是只用上述溶液时，必须对镀面或镀液加温至601以上， 才能获得镀层。这显然是不利的因素。改善的办法是加人活化剂。

可以用第三个喷嘴同时向表面喷射1义的氯化钯溶液。这时反应就可以在室温下进行。也可以将氯化钯以4171171的比例加入到 甲醛的喷嘴中去，但这时要加入盐酸。这时在室温下喷镀 203，可以得到0.8^111的镀层。这时的钯盐是同时被还原出来成为 铜沉积的催化中心。也可以用氯化铂或氯化金来代替钯盐，或用肼 来代替甲醛。这是因为肼可以在低值下也可以还原出钯，这时 可用氨来代替酒石酸盐和碱。

用这种镀液在经银活化过的表面上喷镀，几秒钟就能获得铜 层，几分钟以后镀速变为恒定。如果在未经活化的表面，则要在305以后才开始出现镀层，但其后镀层的增加也很快，最终可以达 到与经活化后表面相同的镀层。这还是具有实际意义的，因为如果可以在不经活化的表面施镀，其应用范围可以进一步扩大。

气溶胶喷镀铜现在尚没有得到广泛的应用，只在玻璃镀膜等少 数领域在采用。但其潜力应当是很大的。气溶胶喷镀法的优点是加 工效率快并且可以适用于任何大型的制品和复杂的部件。这些难度高的镀件用其他方法是无法加工的。而气溶胶喷镀将表面金属化过 程变得和喷涂差不多。