直接镀新工艺是近年兴起的商业化塑料电镀和孔位金属化技 术。由于以微电子技术和移动通信为主导的电子工业的迅猛发展， 各种印刷线路板的需求量急剧增长，使对复杂的印制板孔位金属化技术进行改进的要求也与日倶增，从而催生出塑料直接镀技术。

这种直接镀新工艺的要点是去掉化学镀工序，将原来的活化晶 核改良成电镀成膜的晶核，这在理论上是成立的，并且在技术上也 做到了。

以印制板孔位金属化为例，工业化的直接镀技术提供的产品就 是这种以活化代替化学镀的产品，并且仍然采用的是金属钯为晶 核。但是其名称不再叫活化剂，而是叫做导体吸附剂。

这种导体吸附剂的工艺参数是金属钯180～2701X18/1 口II值1.6～1.9，氧化还原电位一250～一290|11\^。

而作为商品，供应商提供的是基本液和还原剂两种产品。所谓 基本液，就是钯盐的盐酸和添加剂的水溶液，而还原剂则是使氯化 钯还原成金属钯并提供胶体环境。

用于人88塑料直接镀的技术与孔位金属化的原理是一样的。 由于省掉了化学镀工序，使流程简化，用水量和化学品用量都有不 同程度减少，还免除了一些有害化学品的使用，对环境保护也是有利的。这种直接镀技术由于成本较高，目前只限于高密度多层印制 板的生产，还不能作为普通非金属表面金属化的通用工艺。但是随 着表面技术和材料科学的进步，以这种技术为参照的低成本技术迟早也会开发出来。